1 Módulo IGBT Infineon construido en Alemania.
2 Tecnología de chip GSP de nueva generación de Estados Unidos.
3 50 equipos de I + D de ingenieros, circuito de placa madre de diseño propio e innovación, sistema.
4 12 años de experiencia como fabricante de fábrica, comentarios de los clientes y mejora continua.
5 vida útil del diseño más de 10 años.
RoHS, CE, ISO90001
2 Tecnología de chip GSP de nueva generación de Estados Unidos.
3 50 equipos de I + D de ingenieros, circuito de placa madre de diseño propio e innovación, sistema.
4 12 años de experiencia como fabricante de fábrica, comentarios de los clientes y mejora continua.
5 vida útil del diseño más de 10 años.
RoHS, CE, ISO90001
1 módulo Infineon IGBT integrado en Alemania;
2 tecnología de chip GSP de nueva generación de Estados Unidos;
3 50 equipos de ingenieros de I + D, circuito de placa madre de diseño propio e innovación, sistema;
4 12 años de experiencia como fabricante de fábrica, comentarios de los clientes y mejora continua;
5 vida útil del diseño más de 10 años.
2 tecnología de chip GSP de nueva generación de Estados Unidos;
3 50 equipos de ingenieros de I + D, circuito de placa madre de diseño propio e innovación, sistema;
4 12 años de experiencia como fabricante de fábrica, comentarios de los clientes y mejora continua;
5 vida útil del diseño más de 10 años.
Vida útil del diseño de más de 10 años.
Cambia de forma inteligente y automática a diferentes modos de trabajo.
No hay necesidad de operación manual, logrando un asistente no tripulado.
Cambia de forma inteligente y automática a diferentes modos de trabajo.
No hay necesidad de operación manual, logrando un asistente no tripulado.
personalizado es aceptable (por ejemplo: fase dividida, potencia diferente, cualquier cosa)
1 Integrado en seis módulos IGBT Infineon de Alemania
2 tecnología de chip GSP de nueva generación de Estados Unidos
3 30 equipos de I + D de ingenieros, circuito de placa madre de diseño propio e innovación, sistema
2 tecnología de chip GSP de nueva generación de Estados Unidos
3 30 equipos de I + D de ingenieros, circuito de placa madre de diseño propio e innovación, sistema
Inversor solar híbrido trifásico
Módulo IGBT Infineon de Alemania
Chips de microprocesador DSP de nueva generación de Estados Unidos
12 años de placa de circuito de autodiseño e innovación, tecnología patentada
Módulo IGBT Infineon de Alemania
Chips de microprocesador DSP de nueva generación de Estados Unidos
12 años de placa de circuito de autodiseño e innovación, tecnología patentada
Inversor solar híbrido trifásico
Módulo IGBT Infineon de Alemania
Chips de microprocesador DSP de nueva generación de Estados Unidos
12 años de placa de circuito de autodiseño e innovación, tecnología patentada
Módulo IGBT Infineon de Alemania
Chips de microprocesador DSP de nueva generación de Estados Unidos
12 años de placa de circuito de autodiseño e innovación, tecnología patentada
Inversor solar híbrido trifásico
Módulo IGBT Infineon de Alemania
Chips de microprocesador DSP de nueva generación de Estados Unidos
12 años de placa de circuito de autodiseño e innovación, tecnología patentada
Módulo IGBT Infineon de Alemania
Chips de microprocesador DSP de nueva generación de Estados Unidos
12 años de placa de circuito de autodiseño e innovación, tecnología patentada